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高密度実装

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◆超小型モジュールの実装技術

HDKマイクロデバイスでは実装技術の新規取り組みとして、高密度実装への挑戦を長年続けてきました。そして現在、最小実装部品サイズは0402まで可能となっております。この実装技術を応用することで、通常製品の実装品質も向上いたしました。

無線モジュール

弊社ではC4工法によるフリップチップ実装の技術を保有しています。ICベアチップを半田バンプを介して直接基板に実装することで実装面積が大幅に減少し、また他の部品とともにリフロー工程にて実装することが可能です。

フリップチップ実装例
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